Одним из основных решений проблемы перегрева электронных компонентов является использование систем активного и пассивного охлаждения. Правильный выбор и проектирование таких устройств требует понимания тепловых процессов и анализа распределения температуры и воздушного потока. В работе рассматривается моделирование работы систем охлаждения электронных компонентов в программном комплексе SolidWorks с модулем Flow Simulation, позволяющим провести детальный тепловой анализ. Результаты компьютерного моделирования выявили несколько слабых мест в конструкции системы, которые ограничивают ее эффективность. Для повышения производительности системы охлаждения и улучшения теплоотвода целесообразно рассмотреть ряд инженерных улучшений, основанных на анализе полученных карт температурных полей, скоростей и траекторий воздушных потоков.
