АКТУАЛЬНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ВЫБОРА СВЧ-ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

АКТУАЛЬНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ВЫБОРА СВЧ-ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Авторы: Левченко В. В.
Аннотация:

В статье проведён анализ современных проблем выбора диэлектрических подложек для печатных плат в СВЧ-системах. Рассмотрены электрические, термические и технологические требования к материалам, оценены последствия применения традиционных (стеклотекстолит FR-4) и специализированных подложек из фторопласта, композитных материалов или керамики. Приведены критерии выбора материала и практические рекомендации для проектирования и серийного изготовления СВЧ- устройств.

Ключевые слова: СВЧ-подложки, диэлектрические материалы, печатные платы, диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь
Страницы в выпуске: 221-224

Журнал "Оригинальные исследования (ОРИС)" (включен в РИНЦ) ведет прием статей в ближайший номер до 30 апреля 2026 г.