Рассмотрены современные тенденции миниатюризации дискретных диэлектрических чип-конденсаторов. Представлен обзор существующих технологий и материалов, используемых в производстве чип-конденсаторов. Показано влияние технологических параметров, таких как толщина диэлектрического слоя и точность нанесения электродов, на электрические характеристики и габаритные размеры конденсаторов. Сделаны выводы о необходимости комплексного подхода, включающего разработку новых материалов, оптимизацию технологических процессов и совершенствование методов контроля качества для достижения дальнейшей миниатюризации.
